港股年内最大科技IPO产生!地平线%；夯实AI、ISP核心科技国科微首发两款智慧视觉系列芯片；明年成熟制程价格压力大

时间：2024-10-29 13:10:09 来源：竞博job在线登录

  1.港股年内最大科技IPO产生，地平线.夯实 AI、ISP 核心科技 国科微安博会首发两款智慧视觉系列芯片

  4.SEMI居龙：中国市场12吋设备支出将领跑全球至2027年，3年投资或超千亿美元

  开盘后，地平线（地平线机器人-W，股票代码：股价一度大涨37.84%至5.5港元/股，截止至发稿前，股价涨幅为29.07%，总市值约671亿港元。

  汽车智能化下半场正以超乎想象的速度快速推进，根据灼识咨询数据，全球高级辅助驾驶和高阶无人驾驶解决方案的市场规模将从2023年的619亿元增长至2030年的10,171亿元，复合年增长率达49.2%。其中，中国作为汽车电动化、智能化先锋，高级辅助驾驶和高阶无人驾驶解决方案的市场规模有望以49.4%的年复合增速从2023年的245亿元提升至2030年的4070亿元。

  可以预见，未来几年，汽车智能化将进入爆发式增长期，将为无人驾驶解决方案提供商带来前所未有的发展机遇。其中，于2021年率先实现汽车智能化解决方案大规模量产的中国本土企业地平线，有望深度受益高阶智驾发展新周期。

  借助先发优势，截至今年上半年，地平线的高级辅助驾驶和高阶无人驾驶解决方案已获得27家OEM（或42个OEM品牌）采用，前十大中国OEM更是集体装车，相关智驾解决方案已斩获比亚迪、广汽、理想、上汽、大众、奇瑞、吉利等主机厂290款定点车型，累计有152款车型达成SOP，成为全世界合作客户最广泛、合作车型最多的智驾解决方案提供商。

  得益于庞大的客户群、行业领先的智驾方案以及保姆式售后服务，地平线智驾方案出货量激增，今年3月，地平线征程家族车载智能计算方案达成500万出货，近日正式突破600万套，展现出令人瞩目的高增长态势。

  出货量的激增，同步带动地平线智驾方案市占率直线飙升。根据灼识咨询数据，2022年向中国OEM提供解决方案的高级辅助驾驶解决方案提供商主要为国际有突出贡献的公司，彼时地平线万套的装机量飙升至行业第二位；进入2024年以来，地平线%的市场占有率，领先第二名9个百分点，成为中国最大的高级辅助驾驶解决方案提供商。

  受益出货量激增，地平线的业绩也呈坐火箭般快速提升，根据IPO招股书，2021年-2023年营收分别为4.67亿元、9.06亿元、15.52亿元，年复合增长率达82.3%。2024年上半年，地平线%。其中，汽车解决方案占收入大头，并且占总收入的比重也在逐渐增加，今年上半年已提升至97.7%。

  更重要的是，地平线在保持业绩高增长的同时，还能维持极高且稳定的毛利率，根据披露数据，其2021年-2023年毛利率分别为70.9%、69.3%及70.5%；今年上半年逐步提升至79%。受益于此，地平线亿元，今年上半年的毛利达到了7.39亿元，同比增长226%。

  从量产到第一，地平线年，成为全世界发展最快的智驾解决方案提供商，而这背后，离不开产业链及长期资金市场的加持。

  分析其股东结构发现，仅车企就汇聚了大众、上汽、广汽、长城、比亚迪等智能汽车先锋军，同时获得宁德时代、立讯精密、星宇股份、韦尔股份等产业链企业的全力支持，更是得到Ballie Gillford、五源资本、高瓴资本、黑石基金、红杉中国、金沙江创投、线性资本、创新工厂及真格基金等知名投资机构的追捧。

  在极具智驾专业能力及战略前瞻的团队的领导下，地平线的高研发投入正加速转化为科技成果。截至今年6月末，地平线在中国及海外获授权专利673项（其中发明专利585项），其中，算法相关专利266项、软件相关专利203项、处理硬件相关专利109项；另有616项商标、超过100项版权。

  借助自身的技术专利池，地平线建立起自己的护城河，还在业内首个提出并率先践行软硬结合的智驾技术路径，这也成为地平线相关智驾解决方案实现最佳运算效率和最优成本的关键。

  截至目前，地平线支持提供全面的高级辅助驾驶和高阶无人驾驶解决方案组合，覆盖主流辅助驾驶（L2 级）到高阶无人驾驶（符合中国监管合规的L2+级），核心平台为Horizon Mono、Horizon Pilot及Horizon SuperDrive，其中，Horizon Mono、Horizon Pilot已实现大规模装车。

  资料显示，Horizon Mono是一款于2020年推出、2021年Q2量产的高级辅助驾驶解决方案，也是全世界内率先推出的800万像素单目视觉高级辅助驾驶解决方案，搭载征程2或征程3处理硬件，支持对中国、泛欧国家、东南亚、南美洲等汽车市场的广泛交通标志识别能力。目前该方案仍在持续迭代中，截至2023年末，Horizon Mono已能支持适配第三方传感器。

  Horizon Pilot是地平线实现量产的首款高阶无人驾驶解决方案，搭载征程3或征程5处理硬件，Horizon Pilot解决方案旨在为车辆提供支持Euro-NCAP （2023）及C-NCAP （2024）五星级标准的功能，可在日常交通流量下达到超过200公里的安全MPI（平均接管里程），并在复杂交通条件下实现高水平MPI，高速自动领航（NOA）即为其中的典型应用。

  伴随汽车智能化技术日趋成熟，行业加速从高级辅助智驾向高阶无人驾驶领域进阶。灼识咨询多个方面数据显示，2023年全球具备驾驶自动化功能的智能汽车销量约3950万辆，渗透率约65.6%，其中，中国市场以1240万辆的规模实现了57.1%的渗透率。

  不过，其中大部分智能汽车仅能实现辅助驾驶，高阶无人驾驶还处于起步阶段，2023年全球及中国市场的高阶无人驾驶渗透率分别仅为6.9%、12.4%。

  在政策、产业链的共同努力下，目前高阶无人驾驶郑重进入快速地发展期。灼识咨询预测，2023年-2030年，全球具备高阶无人驾驶车辆销量的年复合增速将达53%，渗透率也将从2023年的6.9%提升至2030年的65.7%；走在行业前列的中国市场，高阶无人驾驶年复合增速将达48.1%，渗透率也将从2023年的12.4%提升至2030年的80.4%.高阶无人驾驶时代的到来，必将为无人驾驶方案提供商开辟全新蓝海，地平线积极顺应行业发展大势，于今年4月顺势推出高阶自动驾驶解决方案Horizon SuperDrive。

  据介绍，Horizon SuperDrive将运行于地平线处理硬件上，该方案的传感器组集成了11个830万像素、300万像素和250万像素的摄像头，以及3个毫米波雷达、12个超声波雷达和1个激光雷达，基于BEV、Transformer的端到端感知架构，以及动态网络、静态网络和占用栅格网络三网合一，Horizon SuperDrive得以更准确地表达真实世界，实现了全面的感知系统，增强车辆对环境的理解，并减少处理负载及提高运行效率。

  根据计划，地平线推出基于Horizon SuperDrive的标准版量产方案，2025年Q3实现首款量产合作车型交付，并于2026年实现Horizon SuperDrive大规模量产。地平线表示，推进Horizon SuperDrive商业化，将成为公司未来几年的重点工作，目标是为客户提供更安全、更高效、更舒适的驾驶体验，提供全场景覆盖、功能全面及一贯友好的用户体验。

  值得一提的是，地平线系列智驾方案还支持高度灵活的业务模式，既能提供一站式整体解决方案，也支持开发差异化及客制化的产品，便于OEM因应市场需求快速推出产品及服务，大幅度缩短研发及上市周期，将先发优势发挥至最大化。

  得益于充分的市场验证和广泛的客户认可，借助本次成功登陆港交所契机，地平线未来成长性备受期待，有望加速技术创新及产品迭代进程，持续夯实其行业领头羊，推进高阶智驾进入全面发展期；与此同时，长期资金市场也与地平线彼此守望，相互成就，助力地平线成为最有投资价值的智驾科技公司。

  第十七届 (2024) 中国国际社会公共安全产品博览会暨智能与安全产业高质量发展大会 (以下简称安博会) 于金秋十月在京召开。作为智能与安全领域的重要会展活动，本届安博会吸引了产业链上下游厂商的积极参与。

  深耕这一领域多年的国科微，亦以“全芯视界 ·智享未来”为主题精彩亮相，不仅

  ，同时还展示了公司旗下全系列的智慧视觉芯片，以及大范围的应用于智能安防、智慧社区等领域的解决方案。“这些全系列新产品覆盖了从2M到4K像素，从消费类 IPC 到传统安防领域，不仅展现了国科微在智能安防等领域的‘芯’实力，也代表了公司对智慧视觉方向的持续看好和重点投入的决心。”国科微多媒体事业群智慧视觉产品线高级市场经理潘雨表示。

  随着高清晰度以及高帧率摄像头的普及，智慧视觉芯片在实时监测、事件识别检测分析等方面发挥了逐渐重要的作用，极大地提高了安防监控系统的智能化水平和效率。特别是近年来人工智能加快速度进行发展，智慧视觉芯片通过对AI ISP、NPU等处理单元的集成，实现了智能降噪、低照度成像、图像分析、图像识别和图像处理等功能，为智能安防系统提供了更方便快捷高效的解决方案。

  在设立的展台上，记者看到本次国科微展示了从4K AI视觉处理芯片到轻智能视觉处理芯片，再到普惠型视觉处理芯片的全系列新产品，以及AI ISP、NPU、编解码、拼接、防抖等关键技术。相关这类的产品技术可有效应用于人脸识别、目标检测、行为识别、车牌识别、视频结构化、跟踪计算等方面。

  4K智慧视觉处理芯片GK7606V1系列和轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列。根据潘雨的介绍，GK7606V1系列搭载了国科微自研的AI ISP、NPU等技术，支持多目拼接，双3D降噪，多光谱融合、防抖等功能，是一款全部符合当前安防智能化发展的新趋势的重量级产品。

  ，当前人工智能越来越深入地渗透到安防监控领域，也对智慧视觉芯片的算力提出更加高的要求。算力更充沛的NPU，可以胜任更高数据量的并发处理。7606V1系列芯片集成了国科微自研的NPU，最高算力达2.5T，支持pytorch、TensorFlow、ONNX等主流网络模型，支持Transformer，还为用户准备了丰富的免费算法支持。

  在拼接功能方面，GK7606V1系列芯片可最大支持4目拼接，实现一机超大视野。在展台现场演示的一个双目拼接效果中，由两个400万像素的摄像头拼接成4K画面，可视角度接近180度，两个画面之间过渡平滑，不留痕迹。

  相对于GK7606V1系列的高性能，轻智能视觉处理芯品7203V1系列是一款更超高的性价比的选择，其支持双目输入与AOV低功耗技术，集成通用型轻算力NPU，支持接LCD屏输出，可以为用户更好的提供性价比更优的消费类IPC产品方案。

  随着GK7606V1与GK7203V1两款新品的发布，一高一低将对已有产品形成良好补位，为用户更好的提供更加多样化的智慧安防解决方案。

  近年来，随着人工智能、云计算的渗透发展，安防监控领域的智能化水准不断提升，对上游芯片也提出了更加高的要求，带有深度学习功能的前后端产品争相涌现，市场格局被不断重塑。面对上述形势，国科微亦积极应对，布局安防市场，展现出强大的竞争力。潘雨表示，

  ，可对智慧安防行业的发展形成有效支撑。事实上，无论新推出的GK7606V1系列、GK7203V1系列，还是多年来一直更新迭代并能屹立于智慧安防领域，都得益于国科微对这些核心关键技术的深耕。

  在自研AI ISP技术方面，通过像素级AI处理技术，可将画质优化与AI技术深层次地融合，突破传统ISP图像处理技术瓶颈，实现AI黑光全彩，全天候清晰成像，做到让人们看得清。在NPU设计方面

  ，公司拥有完善的系统架构与超高的系统集成度，支持H.264/H.265编解码，实现了1080P-4K的支持，与传统安防和消费类IPC双线发展。

  结合上述技术的综合应用，国科微可以有效实现智能安防领域的诸多主流应用。以黑光全彩为例，传统ISP的解决能力已经遇到瓶颈，将AI引入针对噪声做处理已经是一个大趋势。国科微先期布局AI-ISP研发，相关解决方案能做到，在暗室环境下依然能够对画面实现清晰捕捉。再以拼接技术为例，国科微解决方案支持4目拼接，即可支持4个摄像头的画面接入，并对4目图像做处理，拼接成为一个大广角画面。这对监控大范围场景，避免了使用广角镜头畸变过重问题，做到既能看得广，又能看得清。

  就当前市况而言，传统安防市场趋于成熟，需求慢慢地饱和，这使包括智慧视觉芯片厂商在内的全行业企业都需面对去库存、拓市场，以及转型方面的挑战。国科微也在积极地推进相关方面工作，深挖安防市场潜力的同时，拓展新领域，与产业链上下游合作伙伴一起构建更具创造新兴事物的能力的生态体系。根据潘雨的介绍，安防监控可以大致分为两个部分，一块是传统安防市场，另一块是消费类安防市场。

  ，处于持续增长状态。其实，消费者也能感觉得到，自己身边、家庭中的摄像头正在慢慢的变多，已经成为智能物联网的一个重要组成部分。很多传统安防企业也都关注到这一发展的新趋势，并且转型进入相关市场。如果将传统安防与消费类安防相叠加，整个安防市场依然有着不错的增长空间。

  国科微也关注到这一情况，并积极切入消费类安防市场。潘雨强调，消费类安防与传统安防有不一样的市场逻辑。

  ，那么消费类安防则有着非常强的to C特征。首先，它要面对的花钱的那群人广泛得多，更强调成本优势，同时产品的技术迭代需求也更快。如果说前几年消费类安防市场上的基本的产品分辨率为200万像素，现在已经快速朝着4M-4K迈进。根据这一需求特点，国科微不断更新迭代自身产品，推出的产品分辨率慢慢的升高，现在已经推出4k级别产品，产品的颗粒度也提高很多，同时集成AOV(Always On Video)技术实现从始至终保持视频录制的低功耗，使用户得到满足需求。

  与此同时，国科微也在积极向智慧交通、车载电子、个人消费等新市场拓展。目前推出的产品就能大范围的应用于运动DV、无人机、行车记录仪、直播摄像头等设备之上

  基于多年的研发积累与市场经营，公司会快速迭代自己的技术和产品，充分的发挥较强的成本优势以及市场资源，持续提升竞争力。

  展望未来发展，国科微将持续推进智慧视觉系列芯片的研发，通过深度学习等人工智能前沿技术与智慧视觉的结合，提升公司系列芯片的研究和产业化水平，支撑我国智能与安全领域相关产业的快速发展。

  3.Wolfspeed宣布搁置德国200亿SiC工厂计划美国芯片制造商Wolfspeed周三（10月23日）表示，由于电动汽车普及速度放缓，该公司已搁置在德国恩斯多夫建立半导体工厂的计划。

  Wolfspeed6月份表示，已推迟建设价值30亿美元（当前约213.49亿人民币）的工厂的计划，并仍在寻求资金，最早也要到2025年中期才能开工。该工厂将在德国生产用于电动汽车的芯片，这凸显了欧盟在增加半导体产量和减少对亚洲芯片的依赖方面所面临的困难。

  该工厂生产的碳化硅芯片的需求非常大程度上受到全球电动汽车应用的推动，并且它也将用于工业和能源应用。Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。

  一位业内消息的人偷偷表示，德国汽车供应商ZF（采埃孚）有意退出与Wolfspeed在德国西部合作的价值30亿美元的微芯片制造项目，采埃孚原计划出资1.85亿美元入股该工厂。

  另外，美国芯片制造商英特尔上月表示，作为削减成本计划的一部分，其位于德国东部的一家工厂的建设将推迟两年。

  而Wolfspeed建厂计划被搁置，将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。

  在全球经济逐步回暖的背景下，半导体行业迎来了新的增长周期。这一增长势头的背后，是人工智能（AI）、大数据等技术领域对算力需求的激增，预示着半导体产业将在2030年前后迈入万亿美元的里程碑。

  SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日在媒体招待会上表示：“今年全球半导体市场有望实现15-20%的增长，市场规模将达到6000亿美金，其中以AI、大数据激发出的巨大算力需求为代表，将推动半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。” 这一预测不仅基于当前的市场趋势，也反映了半导体行业在技术创新和应用领域的广阔前景。

  半导体产业的增长将由AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴起的产业推动。这些领域的发展不仅为半导体产业提供了新的增长点，也为产业的技术创新和市场拓展带来了新的机遇。

  在AI领域，生成式AI的爆发预示着未来先进AI工具所能带来的应用空间，以及对半导体驱动的算力的高度依赖性。英伟达等AI芯片巨头的财报显示，数据中心的贡献和净利润的增长，标志着AI狂潮的正式启动。居龙强调：“AI与半导体技术相互推动发展的关系，将加速塑造产业的未来、影响产业的走向。”

  在全球性的投资浪潮中，中国大陆的表现尤为引人注目。2023年，尽管全球半导体设备销售额同比下降1.9%，中国大陆地区却逆势增长，同比增长28.3%，显示出对成熟节点技术的强劲需求和产业高质量发展的活力。预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出的领头羊，未来三年的投资额将超过1000亿美元。

  居龙特别指出：“预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。” 这一数据不仅凸显了中国大陆在全球半导体产业中的主体地位，也预示着中国在推动全球半导体产业高质量发展中将发挥更加关键的作用。

  尽管半导体产业的前景光明，但也面临着全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等前所未有的挑战。居龙指出：“产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。”

  在技术创新方面，异构集成先进封装技术成为新的创新焦点，为集成电路的性能、尺寸、功率和成本提供了新的可能性。同时，全球产业链的加速重整也对半导体产业提出了新的挑战。居龙提到：“尽管各国家和地区相继推出了发展半导体的法案及资本预算，但也意识到没有一个国家能单独构建包含整个半导体产业链的生态系统。”

  在人才方面，SEMI中国致力于推动英才计划，旨在为半导体产业吸引、培育并留住人才。居龙表示：“得人才者得天下，得人才者产业兴、企业旺。” 这表明，人才是半导体产业成功的关键，也是技术创新和产业持续发展的基础。另外，居龙还指出，半导体制造是费电耗水、碳排放量较高的产业。但也需要看到，先进的芯片技术正在成为绿色制造的关键技术，为再次生产的能源的可行性探索及效率提升做出贡献，助力解决碳排放问题。可以说，半导体产业对于节能减排是一把双刃剑，它既是耗能和排放问题的根源之一，也为绿色减排提供了底层支撑技术。

  SEMI在半导体制造的能源消耗方面有多项国际EHS标准，成立了SEMI全球可持续发展咨询委员会(SAC)以及全球半导体气候联盟（SCC），开展“SEMI Forest”项目，不断探索产业高质量发展与环境保护之间的平衡点。

  半导体产业的未来充满机遇与挑战。在全球市场的复苏和增长中，中国大陆的突出表现和对人才的重视，为产业的未来发展奠定了坚实的基础。同时，面对全球供应链的重整和可持续发展的挑战，半导体产业需要全球合作和创新解决方案。正如居龙所言：“半导体产业对于节能减排是一把双刃剑，它既是耗能和排放问题的根源之一，也为绿色减排提供了底层支撑技术。” 这要求产业界一起努力，以实现半导体产业的可持续发展和全球合作。

  在迎接未来新机遇新挑战的道路上，半导体产业的前行之道尤为关键。居龙强调，前方道路是曲折的，充满了未知和挑战，产业复苏时更要安不忘虞，常备不懈。半导体产业是“高·大·上”的产业，高端科技人为峰、大国重器需芯片、上尽层楼更上楼。半导体产业也是一个国际化的产业，而中国是全球最大的电子科技类产品及集成电路市场，中国需要世界，世界也需要中国。

  这一成就标志着美国政府振兴国内半导体制造业的努力取得了进展。台积电是英伟达和苹果的主要芯片制造合作伙伴，有望获得66亿美元的政府补贴和50亿美元的贷款（外加25%的税收抵免），用于在亚利桑那州建造三座晶圆厂。与2022年《芯片与科学法案》中的几乎所有其他奖项一样，该奖项尚未最终确定。

  台积电发言人拒绝直接就Rick Cassidy的活动发表评论，并提到了CEO魏哲家近期在投资者电话会议上的讲话。

  魏哲家当时表示：“我们的第一家晶圆厂于今年4月开始采用4nm工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常好。这是台积电和我们客户的一个重要运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”

  拜登政府技术战略核心的另外两家芯片制造商英特尔和三星电子近几个月来一直举步维艰。英特尔原本有望成为《芯片法案》的最大受益者，但现在面临着如此严重的财务压力，以至于它正在推迟全球项目并考虑出售资产。

  与此同时，台积电一直势头强劲。10月，这家芯片制造商的季度业绩超过预期，并上调了2024年收入增长目标，其股价创下历史新高。

  最新的良率提升对台积电来说意义重大，因为该公司历来将最先进、最高效的工厂留在了中国台湾本土。台积电亚利桑那州厂开局不顺，因为该公司找不到足够的熟练员工来安装先进的设备，工人们在安全和管理问题上苦苦挣扎。2023年底，台积电与建筑工会达成协议。

  台积电最初计划其第一家亚利桑那州工厂于2024年开始全面生产，但由于劳工问题，该目标推迟到2025年。后来，该公司将第二家工厂的开工日期从最初2026年推迟到2027年或2028年。这引发了人们对台积电美国厂可能没办法像在中国台湾那样高效地生产芯片的担忧。

  Rick Cassidy补充说，台积电现在可能热衷于逐步扩大其在美国的业务，部分取决于政府是否能提供更多支持，他引用了美国关于《芯片法案》2.0的早期对话。凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间。

  “我们现在预计第一家晶圆厂将于2025年初开始量产，并且有信心在亚利桑那州的晶圆厂提供与我们在中国台湾的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。”他说。

  船井电机为沃尔玛和日本主要电子科技类产品零售商Yamada Holdings（山田控股）供应平板电视。据报道，最近该公司难以支付在泰国和另外的地方生产的电视零部件。

  船井电机成立于1961年，现已发展成为北美和别的市场知名的原始设备制造商（OEM）。该公司在截至2007年3月的一年中公布的综合销售额为3967亿日元（按今天汇率计算为26亿美元），创历史新高。

  市场研究机构Omdia报告称，截至2018年，该公司在日本国内电视市场的出货量占有7.5%的份额，这要归功于其低于竞争对手索尼和松下的价格。

  但随着海信、TCL科技等中国产品涌入日本市场，船井电机今年1-6月的份额跌至5.6%。

  2021年，船井接受了出版商Shuwa System旗下一个企业的招标，并退市。2023年，船井转型为控股公司体制，旗下拥有运营公司船井电机。

  船井上一财年的销售额为434亿日元，净亏损131亿日元。截至今年3月底的总债务为461亿日元。

  该机构预期，2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格趋势将受压抑。

  该机构表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5nm、4nm、3nm因AI服务器、电脑高效计算芯片和智能手机新处理器带动，2024年产能利用率满载至年底。不过28nm以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年提升5~10个百分点。

  由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地理政治学导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，促使全球成熟制程扩产。2025年晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电日本熊本厂、中国大陆厂等。

  集邦科技分析，因成熟制程全年平均产能利用率不到80%，加上新产能亟需订单填补，将使成熟制程价格承受压力，难以涨价。

  世界先进目前正办理现金增资，并预定11月5日召开在线法说会，发布最新运营展望。世界先进正推动首座12英寸厂建设，并持续扩充8英寸厂，其中12英寸厂总投资约78亿美元，预计2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

  联电方面，中美贸易战的转单效益将持续发酵，细分各应用，汽车与工业用半导体短期表现弱，但中长期还是增长，至于通信与消费性类展望会比上半年好，目前来看，联电的第四季营收将和第三季相近。

  联电本身对2024年持审慎乐观态度，估计半导体产值年增长4%~6%，晶圆代工产值年增11%~13%，成熟制程则持平。

  力积电方面，展望后市，总经理朱宪国曾说，目前客户整体投片较为保守，尤其驱动IC相关压力较大，第四季整体投片相对谨慎。

  不过，朱宪国看好，力积电是可同时生产存储与逻辑晶圆的企业，也已经投入研发2.5D╱3D产品，可将逻辑芯片与内存堆栈，满足边缘设备AI需求。（联合新闻网）